问：英文论文的参考文献是怎样的格式？
- 答：[2]A.Broader,A.M.Frieze,E.Shamir,and E.Upfal(作竖饥纳者姓名),
Near-perfect Token Distribution（肢掘论文名称）, in Random Structures & Algorithms5(1994)（论文发表在的出版物名称（期刊号）或会余没议名称）.
又如，
[8]F.E.Bustamante and Y.Qiao,Designing Less-structured P2P Systems for the Expected High Churn, in IEEE P2P,2005.
问：论文引用到了外文书籍，请问该外文书籍参考文献怎么写？
- 答：可以有以下三种写法，具体看你们的参考文献格式要颤铅求：
Grout I. Digital systems design with FPGAs and CPLDs[M]. Newnes, 2011.
Grout, Ian. Digital systems design with FPGAs and CPLDs. Newnes, 2011.
Grout, I. (2011). Digital systems design with FPGAs and CPLDs. Newnes.
参考文献的旅洞斗类型
参考文献（即引文出处）的类型以单字母方式标识，具体如下：
M——专著 、C——论文集 、N——报纸文拆磨章。
J——期刊文章 、D——学位论文、 R——报告。
对于不属于上述的文献类型，采用字母“Z”标识。 - 答：可以有以下三辩伍种写法，具首卖体看你们的参携芹或考文献格式要求：
Grout I. Digital systems design with FPGAs and CPLDs[M]. Newnes, 2011.
Grout, Ian. Digital systems design with FPGAs and CPLDs. Newnes, 2011.
Grout, I. (2011). Digital systems design with FPGAs and CPLDs. Newnes.
问：英文文献的参考文献格式
- 答：英文文献的参考文献格式如下：
1、Journal（期刊）
期刊（Journal）是最常见的参考文献类型，一般需要依次列出以下信息：作者、文章的题目、期刊名称、发表年份、卷号、页码。提醒：页码也可由DOI、文章编号猜逗晌(ArticleNumber)代替，期刊类型参考文献也可以改成网页类型。
2、Book（书）
参考文献为书（Book），一般需要列出的信息有：作者、书名、出版社、出版社地点（包括城市和国家）、年份、页码。
3、书中的Chapter（章节）
书中的某个章节（Chapter），需要流出的信息有：作者、章节的题目、书名、编辑、出版社、出版社地点（包括城市和国家）、年份、卷号、页码。
4、还未发表的文章（UnpublishedWork）
引用了一篇还未发表的文章，你需要列出以下信息：作者、文章题目、期刊名称穗锋、阶段。
5、个人通讯（munication）
个人通讯一般需要你列出作者所在机构和通讯时间。
6、论文（Thesis）
在参考文献中，也会出现硕士和博士论文的引用，需要给出的信息有：作者、论文题目、论文级别（硕士还是博士）、大学名称、大指橡学地址（城市和国家）、完成时间。
7、会议（Proceedings）
一个学术会议也可以被引用。一般所需的信息有：作者、会议的名称、会议的地址（城市和国家）会议的时间。 - 答：不管毕业论文，还是学术论文，有一项必不可少的就是要在文章的最后加上参考文献，为了不影响文章的整体效果，参考文文献的格式还是要注意下的，特别是英文的参考文献格式。下面就来简单的说一下吧。
基本格式大概是：[序号] 作者姓名，文章罩租丛名称，出版处，时间
字体的话：新罗马，五号字体（具体以实际投稿处的要求为准）
其中需要注意的一点就是引用文章的作者姓名的书写原则，一般采用“名在前，姓在后”，具体格式是物樱“名字的首字母，姓”，例如：Q.Peter，剩下的作者可以是跟第一作者一样。可以看到型御很多文献中，第一和其他作者的姓名一样的书写格式。中文名称也是一样的，名字在前，姓在后，如薛青禾即Q.H.Xue
如：[1] M.Kumar，T.Okazaki，M.Hiramatsu，Y.Ando，Carbon 45（2007）1899.
[29] H. Fakih,S. Jacques,M.-P. Berthet, F. Bosselet,O. Dezellus,J.-C.Viala.The growth of Ti3SiC2 coatings onto SiC by reactive chemical vapor deposition using H 2 and TiCl 4[J]. Surface & Coatings Technology.2006.
[30] W.Z.Lu, D.W.Zuo, M.Wang, F.Xu. Analysis of interlayer between WC–Co and CVD diamond film. Key Engineering Material, 2008,375-376:p92-94. - 答：[序号]主要责任者.文献题名[J].刊名,年,卷(期):起止页码大慧。
例如：[1]何猜谈龄修.读南明史[J].中国史穗仿碰研究,1998,(3):167-173。
[2]OU J P,SOONG T T,et al.Recent advance in research on applications of passive energy dissipation systems[J].Earthquack Eng,1997,38(3):358-361。
