一、利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件（论文文献综述）
余惺[1]（2010）在《高速压制法制备W-15Cu合金工艺的研究》文中研究指明钨铜合金结合了钨的低膨胀性和铜的高热导性能,是一种具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数的电子封装复合材料。目前钨铜合金的生产主要采用熔渗法。而在熔渗法制备W85-Cu合金的过程中,采用细钨粉制备的钨铜合金与采用粗粒度钨粉制备的钨铜合金相比组织更均匀,产品性能也更好,目前国外生产钨铜复合材料一般采用细钨粉作为原料。但以细钨粉为原料,采用传统压型工艺很难得到相对密度达到72.40%的细钨粉骨架,因而得不到成分为W85-Cu的合金。本实验中采用高速压制技术（HVC）成功获得相对密度达到72.40%的细钨粉骨架,再通过熔渗工艺制备出高性能的细粉W85-Cu合金,并在熔渗后采用锻造的方法进一步提高钨铜合金的密度。本论文研究内容主要包括钨粉末直接高速压制工艺的研究,钨预成型坯高速压制工艺的研究,钨铜合金热锻工艺的研究,并借助各种实验手段对材料的组织和性能进行了分析,主要结论如下：1)在掺入一定量的SBP胶之后,采用粉末直接高速压制可以得到钨高速压制坯,钨粉粒度越粗、钨粉的能量密度越高,所得到的钨高速压制坯的密度也越高；2)通过钨预成型坯的高速压制得到的压坯密度与粉末粒度、预成型坯密度、压制温度以及能量密度有关：粉末粒度越粗、预成型坯密度越高、压制温度越高、能量密度越大,所得到的钨高速压制坯密度越高。3)通过热锻可以进一步提高细钨粉钨铜合金的密度,热锻温度越高,合金的密度提高越大,对于近致密钨铜合金,多次热锻密度提高不明显。4)通过限位在950℃时对钨预成型坯进行高速压制可以获得相对密度为72.40%的细钨粉骨架,经熔渗后可以得到相对密度达到99%以上的W85-Cu复合材料；热导为177W/（m·K）,热膨胀系数（150℃）为6.9×10-6/K,气密性指标（He吸附）为1.0x10-9Pa·m3·s-1,各项性能都达到相应热沉材料的要求。
林信平,曹顺华,李炯义[2]（2003）在《纳米硬质合金用成形剂设计的探讨》文中研究表明介绍了成形剂对纳米硬质合金的影响 ,提出了纳米硬质合金制备中的成形剂设计原则 ,综述了有关成形剂的研究情况。
郭瑞金,郑朝旭,John Lee,亓家钟[3]（2002）在《利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件》文中研究表明软磁烧结铁框是无线通讯装置中的一个重要零件 ,用其来防止电子元件间的电磁干扰和对人有害的电磁辐射。铁框结构复杂且轻巧 ,依据电子电路的具体设计 ,壁厚可薄至 0 8mm。传统的金属冲压成形因零件挠曲而不能满足尺寸公差与平直度的要求。用粉末冶金工艺制造铁框面临的难题是因壁薄 ,截面处易碎而使生坯难以搬运。用常规的硬脂酸锌或EBS蜡之类润滑剂混粉 ,生坯的废品率高达 5 0 %。因此 ,采取了用新近开发的高生坯强度润滑剂 ,制造烧结铁框的方法。为使开发的烧结铁框能达到磁性要求 ,选用了添加 0 45 %磷的高纯铁粉ATOMET 10 0 1HP。采用冷压、温压及在压制后进行和不进行固化的不同工艺 ,测试了几种高生坯强度润滑剂系列 ,从中选出了一种使压坯强度满足粉末冶金铁框压坯搬运要求的润滑剂系列 ,从而大大降低了生产成本
二、利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件（论文提纲范文）
（1）高速压制法制备W-15Cu合金工艺的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 钨铜电子封装材料 |
| 1.1.1 电子封装材料的发展与研究 |
| 1.1.2 常用的封装材料 |
| 1.1.3 钨铜电子封装材料的发展与研究 |
| 1.1.4 钨铜复合材料的应用 |
| 1.1.5 钨铜电子封装材料的制备方法 |
| 1.2 钨骨架成形工艺的研究 |
| 1.2.1 高温烧结 |
| 1.2.2 挤压成形 |
| 1.2.3 注射成形 |
| 1.3 粉末冶金材料致密化手段 |
| 1.3.1 模壁润滑技术 |
| 1.3.2 温压技术 |
| 1.3.3 流动温压技术 |
| 1.3.4 粉末锻造 |
| 1.4 高速压制技术 |
| 1.4.1 高速压制技术简介 |
| 1.4.2 高速压制技术的特点 |
| 1.4.3 高速压制对模具的要求 |
| 1.4.4 国内对高速压制技术的理论研究 |
| 1.4.5 高速压制技术的发展 |
| 1.5 课题研究背景与意义 |
| 第二章 实验过程及分析 |
| 2.1 研究内容 |
| 2.1.1 细钨粉高速压制成型制备W85-Cu合金 |
| 2.1.2 钨铜合金热锻工艺的研究 |
| 2.2 粉末直接高速压制过程 |
| 2.2.1 钨粉的选择 |
| 2.2.2 成形剂的选择 |
| 2.2.3 粉末直接高速压制工艺流程 |
| 2.3 钨预成型坯的高速压制 |
| 2.4 钨铜合金的热锻工艺 |
| 2.5 主要检测仪器和方法 |
| 2.5.1 密度测量 |
| 2.5.2 热扩散系数 |
| 2.5.3 气密性测试 |
| 2.5.4 费氏粒度分布 |
| 2.5.5 孔洞检测 |
| 2.5.6 微观组织观测 |
| 第三章 实验结果与讨论 |
| 3.1 细钨粉直接高速压制成形制备W85Cu合金的钨骨架 |
| 3.1.1 成型剂的选择对高速压制坯的影响 |
| 3.1.2 粉末粒度对于钨高速压制坯密度的影响 |
| 3.1.3 能量密度对于钨高速压制坯密度的影响 |
| 3.2 细钨粉经静压后的预成型坯再高速压制制备W85Cu合金的钨骨架 |
| 3.2.1 高速压制温度对于高速压制坯密度的影响 |
| 3.2.2 粉末粒度对于高速压制坯密度的影响 |
| 3.2.3 预成型坯密度对高速压制坯的影响 |
| 3.2.4 能量密度对于高速压制坯密度的影响 |
| 3.3 高速压制致密化机理的初步探讨 |
| 3.3.1 高速压制原理 |
| 3.3.2 粉末颗粒表面在冲击瞬间温度场的讨论 |
| 3.3.3 钨粉高速温压成形机理初步探讨 |
| 3.4 钨骨架密度的控制 |
| 3.5 熔渗工艺 |
| 3.6 细钨粉高速温压渗铜后W85-Cu合金的组织与性能分析 |
| 3.6.1 组织分析 |
| 3.6.2 孔洞检测 |
| 3.6.3 性能分析 |
| 3.6.4 成品率 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 细粉钨铜合金的热锻工艺 |
| 4.1 锻造过程的塑性理论 |
| 4.2 近致密钨铜合金的热锻 |
| 4.2.1 钨铜合金热锻温度的影响 |
| 4.2.2 钨铜合金的多次热锻 |
| 4.3 预留孔隙钨铜合金的热锻 |
| 4.3.1 钨铜合金的多次热锻 |
| 4.3.2 组织与性能分析 |
| 4.4 钨铜合金的锻造机理 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 第六章 参考文献 |
| 致谢 |
| 硕士期间发表的论文 |
（2）纳米硬质合金用成形剂设计的探讨（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 防氧化保护性能 |
| 2 成形性 |
| 3 烧结脱除率 |
| 4 新型成形剂的研究近况 |
| 5 结语 |
（3）利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 技术难题 |
| 3 高生坯强度润滑剂 |
| 4 用于高生坯强度的CR系列 |
| 5 用于磁性材料 |
| 6 烧结铁框生产与讨论 |
| 7 结论 |
四、利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件（论文参考文献）
- [1]高速压制法制备W-15Cu合金工艺的研究[D]. 余惺. 中南大学, 2010(02)
- [2]纳米硬质合金用成形剂设计的探讨[J]. 林信平,曹顺华,李炯义. 中国钨业, 2003(06)
- [3]利用高生坯强度润滑剂开发无线通讯装置用PM软磁零件[J]. 郭瑞金,郑朝旭,John Lee,亓家钟. 粉末冶金技术, 2002(06)
标签：铜合金论文;