一、电源IC发展综述（论文文献综述）
王明东[1]（2021）在《大功率UV LED电源系统研究与设计》文中研究说明紫外发光二极管（Ultraviolet Light Emitting Diode,UV LED）具有高效、节能、环保等优点,正逐步替代传统高压汞灯,在光固市场得到越来越多的重视与应用。在UV LED固化系统中,驱动电源作为重要的一环,值得投入更多的关注与研究。本课题针对目前大功率UV LED电源功率密度低、调光精度差、轻载运行不稳定等问题展开研究,主要工作及研究方法如下:（1）针对千瓦级别的大功率UV LED电源功率密度和可靠性较低的问题,分析总结已有驱动方案在体积、成本和可靠性上的特点,在此基础上设计了三相独立输入、两级式多路独立输出的电源总体架构。考虑电磁兼容、功率因数校正、电源效率等因素,确定前级AC/DC的电路方案为EMI滤波电路、Boost PFC电路、LLC谐振电路。考虑功率、效率以及降压方案等因素,确定后级DC/DC方案为恒流型Buck电路。（2）针对UV LED电源调光精度差的问题,在设计后级恒流驱动电源的基础上,完成了硬件上Buck闭环恒流控制和软件上闭环调节PWM波占空比的双闭环调光方案。在后级电源的硬件方面,分析参数指标,完成了Buck功率电路的参数设计和器件选型;分析比较几款控制芯片,确定了NCP1034为Buck变换器的控制回路方案,并设计了控制芯片周围的电路参数;为实现调光、保护、通讯等功能,设计了各功能单元电路。在后级电源的软件方面,基于MCU控制板设计了程序,实现了闭环输出PWM波。（3）为提高UV LED后级电源的输出性能,给出了开关管驱动方案的设计与优化的方法,并结合具体开关管优化了驱动电阻参数,利用Saber仿真不同参数下的驱动电路验证其优化方法的正确性。研究了如何在极低负载下稳定运行的机理,并分析了PWM延迟和环路参数两个因素。为优化环路参数,对后级变换器建立了小信号模型,分析计算PI控制参数,然后通过仿真验证了其环路参数的合理性和良好的动态性能。在上述研究基础上,搭建了三相输入、十五路输出的大功率电源系统,额定功率为4.5KW,通过实验验证了方案的正确性与参数合理性。本课题研究成果对高功率密度、高精度调光、轻载运行稳定的大功率UV LED驱动电源的设计来说具有参考意义。
谢焯俊[2]（2021）在《面向增材制造的柔性数控系统的研究与开发》文中研究说明增材制造技术又称3D打印,该技术自1986年首次商业化至今,已经过去了35年,而其真正的高速增长期是从2012年开始的。笔者认为,该现象主要由两个重要因素所致:一个是具有低成本优势的FDM技术专利到期,另一个则是因为一个称为Rep Rap的由低成本嵌入式板卡驱动的低成本3D打印机开源项目的出现。这两个因素的共同作用使得3D打印技术以以往不可想象的低成本和低门槛进入了大众消费者群体中。而近几年基于LCD光固化技术的3D打印设备也出现了颇为明显的增长。光固化方案早在1986年就已推出市场,但早期的光固化工艺其材料、设备、软件和控制系统的成本对于市场而言还是过于高昂,故未能引发与如今之热度相提并论的高速增长。近几年光固化类设备的迅速增长可归功于市场在上述个方面上获得了大幅降本的突破。由此可见,AM行业对于成本是非常敏感的,但凡实现了低成本的突破即可在全新的技术方向上带来高速的增长。未算上仍存在于各科研实验室中的创新型AM技术,目前已出现的AM技术种类不下30种之多。这些技术无不蕴藏着巨大的潜力,若能够从各个方面降低其成本,使之能够以低的成本进入其所适用的行业,将有可能带来巨大的价值。本文从控制系统的方向入手,希望能够为上述种类多样的行业应用级AM技术提供一种使之可从原型设备转化为可以面向普通用户的产品的低成本控制系统——AM专用柔性嵌入式数控系统（AM Specific Flexible NC,简称ASFENC）。ASFENC系统是一个集成了一个“数字-模拟-映射多轴控制器”和一系列可自定义、可复用的“参量-状态检测控制器”的集中控制式嵌入式数控系统。其模块化、通用化设计的软/硬件在经过用户配置后便可适用于大多数已有的各类AM技术,乃至应用到未来有可能出现某些AM技术上,具备了跨多种AM设备平台的“柔性”。ASFENC系统是由本文称为“系统世界对象”的软件对象和另一种称为“虚拟控制器”的软件对象共同驱动的。这些软件对象均以实时操作系统的线程为运行载体,是支持一个完整控制功能的运行单位。同时,这些对象还会利用实时操作系统的线程通信机制来实现对象之间的同步、通信和协作。本文先从对AM领域开展领域建模的工作出发,分析了大量AM技术的控制需求,并总结出了AM控制系统领域的领域模型。基于该模型设计了ASFENC系统的总体功能和技术方案;基于STM32F429+XC7K160T的“MCU+FPGA硬件架构”为ASFENC系统设计了全套嵌入式硬件板卡;面向AM专用柔性控制系统设计了一套柔性指令集（代号为“Pcode”）及其解析器;研究了柔性嵌入式固件的实现机制;研究了面向AM领域的“数字-模拟-映射多轴控制器”和“参量-状态检测控制器”的部分关键控制技术。最终,将本文设计的ASFENC系统应用于一面向高温、高强度PEEK耗材的高温FDM打印机的控制系统中,进行了PEEK样件的打印,获得了良好的效果。该实验初步验证了ASFENC系统的柔性集成功能。可以认为其基本能够兼容多种AM技术差异较大的成形机制控制过程和繁多的物理参量定义。而通过Pcode指令,用户或上位机程序可对ASFENC系统开展较为灵活的重构和控制。可充分满足新型行业应用级AM设备的开发者构造自定义的经济型嵌入式控制系统的需要。但是ASFENC系统目前仍处于原型阶段,后续仍有大量的优化和开发工作,仍需付出持之以恒的努力才能实现其最终的愿景。
王小康[3]（2019）在《AOT控制内置双PLL降压型DC-DC的研究与设计》文中提出电子产业的蓬勃发展给电源管理芯片市场带来巨大活力,但由于更高集成化、更智能化和更高速化的趋势,使其对电源芯片的要求更加严苛和多元化。本文以市场份额最大的降压型DC-DC为研究对象,围绕宽工作频率范围、外时钟同步、宽输入电压范围、高效率、快速瞬态响应等特征,完成了芯片XD1999A的研究与设计工作。本文通过分析并对比几种常见控制模式,设计了更优的AOT控制系统,其继承了COT谷值电流模简单、快速、稳定、适合高频小占空比工作等优良特性,通过生成AOT定时器,抵消占空比的影响,使工作频率更加集中。研究工作频率与内部振荡器CLK宽范围同步锁频的实现方法,进一步设计了输入输出电压自适应调控、PLL同步调节、振荡器频率自动追踪的导通时间定时器,消除了电路中寄生和延时的影响,最终使得工作频率与内部振荡器CLK能够在所需频率范围内快速、严格地同步锁定,使系统EMI单一,便于处理,并有效降低了PLL的性能要求,改善了系统瞬态负载特性,便于高频时小体积电感和电容的应用。研究工作频率外同步和宽范围调节的实现方法,设计并优化了芯片的外同步锁相及频率调节电路,构成双PLL调节系统,便于芯片频率控制和外同步应用。设计并分析了芯片基准、内部LDO及ZCD关键子模块电路;内部LDO能将3.620V输入电压转为芯片内部3.3V低压源,满足了宽范围输入电压要求,并采用电压型和电流型米勒倍增效应结合技术,有效减小了内部补偿电容的面积;ZCD是芯片BURST模式下的关键模块,快速比较器的设计和翻转点的提前都有利于轻载效率的进一步提高。基于0.35μmBCD工艺对XD1999A进行了电路设计,采用Cadence公司的Spectre仿真工具对各模块及芯片整体性能指标进行了仿真验证,结果表明:仅1.5pF补偿电容和2.2μF输出电容能够使内部LDO在030mA全负载范围内获得不低于65°的相位裕度和11.8dB的增益裕度,保证了稳定性;ZCD比较器延时仅8ns,并且翻转点提前了8.9ns以抵消后续逻辑延时;芯片软启动稳定,输出电压上升平滑,在0.5M3.5MHz可调节和1.4M2.6MHz可外同步频率范围内均能正常工作,工作频率与内部振荡器CLK严格同步;CCM模式下100μF输出电容,04A负载阶跃时,输出电压过冲仅56.1mV,响应时间仅24.8μs。整体稳定性良好,瞬态响应速度快,过冲小,并且能达到95%的峰值效率,各项指标均满足设计要求。
刘炼阁[4]（2019）在《大电流低压差线性稳压器的研究与设计》文中认为随着便携式电子设备的功能越来越丰富,芯片对电源的要求越来越高。LDO作为电源管理芯片,受益于其纹波小、噪声低、体积小以及无EMI等优点,得到广泛应用。在工艺上,相比于MOS工艺,双极工艺的驱动能力更好。因此,很多LDO采用双极工艺实现,尤其是大负载电流的。本文采用2μm 40V双极工艺,使用Cadence、Hspice等软件工具设计了一款大电流低压差线性稳压器芯片。主要研究内容如下:1.针对传统带隙基准仅有一阶补偿的缺陷,设计了一个带二阶温度补偿的带隙基准电路。该电路在传统带隙基准的基础上,采用分段补偿方式,分别在-13℃和52℃时对基准电压进行补偿,使基准电压受温度变化的影响减小,最终基准电压工作在-55125℃范围内温漂为1.9ppm/℃,满足高精度LDO对基准电压的设计要求。2.针对环路稳定性问题,采用了密勒补偿与ESR补偿。论文分析系统稳定条件并研究频率补偿方法,通过外接一个22μF钽电容,将系统输出极点设置为主极点,在误差放大器内部采用密勒补偿并引入一个左半平面极点以及利用外接电容采用ESR补偿使环路在整个负载范围内都能稳定工作。通过仿真验证,输出电流为1.5A时,环路相位裕度为51.69°,符合系统稳定性要求。3.设计了一个预稳压电路。该电路结构简单,利用齐纳二极管反向击穿实现预稳压。通过仿真验证,在输入电压626V范围内,预稳压电压变化仅为580.4mV,符合设计要求。4.设计了过温保护、过流保护和过压保护电路使芯片在非正常工作条件下不被损坏。其中,为了防止电路在阈值温度处反复改变工作状态,过温保护通过采样电流放大器的电流实现迟滞效果。通过仿真验证,在典型情况下,输入电压为6V时,过温保护正向阈值温度为140.6℃,反向阈值温度为129.4℃;过流保护的阈值电流为1.924A;过压保护的阈值电压为34.7V,均符合设计要求。5.完成了设计版图。在电路设计通过前仿验证满足性能指标后,本文研究版图设计技术,完成版图设计,并通过DRC和LVS验证。最终得到版图面积为2490×1505μm2,满足封装设计要求。
刘俊涛[5]（2018）在《一种多相降压型脉冲宽度调制控制器的LDO设计》文中指出随着智能化理念深入生活的方方面面,各类终端产品有了更高的应用需求,对于电源管理芯片的要求也就随之提高。在所有电源管理方案中,低压差线性稳压器（Linear Voltage Regulator,LDO）越来越备受瞩目。据统计,在电源芯片应用上,LDO市场份额高达20%。本论文设计了一款适用于某多相降压型脉冲宽度调制控制器的LDO。该LDO输入电压范围在3-10V,当电源电压在3V-6V之间,LDO进入临界压差（dropout）电压域,在6V-10V之间,输出电压稳定在5.5V左右。综合LDO的工作原理和多相降压型脉冲宽度调制控制器对LDO的要求,设计了LDO的各组成模块,包括带隙基准电压源（Band Gap Reference,BGR）、误差放大器（Error Amplifier,EA）、功率管（Pass Transistor）、辅助电路等。设计采用华虹0.35μm BCD工艺,利用Cadence的SPECTRE软件对各组成模块和整体LDO电路进行仿真。最后设计了LDO的版图。本设计创新之处在于:针对功率管上电启动时存在漏极电流偏大导致电路功耗增加的问题,提出一种启动冲击电流抑制电路,引入一个NMOS管,通过其源极向功率管栅极注入电荷,提高功率管栅极电压,很好地抑制了功率管在上电启动过程中漏极电流较大的问题,降低了电路功耗。另外,为更好地稳定BGR的输出电压,采用电流型放大器,形成两路环路结构,并强制两路电流相等,使基准输出更稳定,且与采用电压型放大器相比节省了面积。对LDO整体电路进行TT、SS、FF多工艺角仿真,结果表明:当温度在-40℃—125℃之间变化时,LDO输出电压变化最大值在47mV左右,温度系数约为52ppm/℃。多工艺角下的电源电压抑制比（Power Supply Rejection Ratio,PSRR）在低频条件下最小值为-40dB左右,最大值为-81dB左右。线性调整率约为1.6mV/V。当负载电流在0-100mA之间时,其负载调整率为0.034mV/mA。在满载条件下,相位裕度为71°,系统较为稳定。dropout电压值为0.16V左右。LDO静态电流值为0.36mA。综合各个性能参数,本文的LDO实现了设计目标,达到了多相降压型脉冲宽度调制控制器的要求。
粟小娓[6]（2017）在《电源IC的选型与应用研究》文中研究说明近年来,开关电源技术得到了快速的发展,DC-DC开关电源也在很多领域得到了广泛的应用。随着电源便携式设备的大量使用,人们对开关电源IC的需求也在增大,对其技术和性能也提出了较高的要求。由此文章主要介绍了电源IC的选型,探讨了其应用方式。
孙运[7]（2013）在《关于开关电源IC研发的项目管理应用研究》文中指出集成电路产业作为信息社会的基础产业,其科技水平和产业规模已经成为衡量一个国家综合实力的重要标志。近几年来,中国集成电路产业取得了飞速发展,集成电路产业带动下的计算机、通信、消费类电子等新兴产业为我国国民经济的持续快速发展注入了新的活力。但与国际大公司相比,我国的集成电路设计公司仍以中小公司为主,在中小型设计公司中如何进行有效的项目管理成为一个需要研究的课题。本文以开关电源芯片设计公司为例,从应用角度,结合产业特点,运用项目管理的思想和方法,提出一套适合芯片研发项目的管理方法。本文首先分析了开关电源芯片研发项目管理的特点,然后以B公司P项目为例,重点分析了项目管理流程。在项目开始阶段,介绍了新产品规划的内容和方法,完善新产品开发建议书；项目执行阶段,通过制定项目计划,项目活动WBS分解等方法,分析项目执行过程中的进度控制、成本控制、质量控制、人员管理的具体操作过程和方法；项目收尾阶段总结项目成功因素,为以后项目管理积累经验。项目管理中风险管理贯穿整个生命周期,针对芯片研发项目特点,对项目风险进行了详细识别,主要风险为技术风险、成本风险、管理风险、人员风险、市场风险和竞争风险。运用层次分析法对项目风险进行了定量分析,确定风险排序。按照风险优先级,制定相关风险对策,控制项目风险。
赵庆苓[8]（2011）在《数字音响系统电源管理的实现》文中研究表明电子技术的发展使消费类电子产品日趋普及,用户对产品性能、续航时间等需求不断提升,因此电源管理的设计显得更重要。文章以数字音响的电源部分设计为例,对便携式电源的设计以及电源IC选型进行详细阐述。
段立业[9]（2009）在《多模式绿色开关电源控制器设计》文中提出高效率智能化的绿色电源是任何一个优良的有源电子系统所应具备的。集成了多模式控制和监视保护功能的脉宽调制（PWM）集成电路芯片,是当今开关电源系统的核心部分,优良的PWM控制集成电路芯片可以大大减小了当今开关电源的体积并提高效率和可靠性。本文设计了一款多模式高效率高可靠性低干扰的绿色开关电源控制芯片。准谐振（QR）与脉频调制（PFM）联合的工作模式为在非常宽的输出功率范围内实现高转换效率提供了可能。可控脉冲触发（Burst）的待机模式保证在待机情况下功耗小于300mW。准谐振工作模式在提高转换效率的同时减小了电磁干扰。为了实现可靠的准谐振工作模式,设计准确的波谷检测电路是十分关键的,因为只有在功率管漏极的电压极低值开启功率开关管（MOSFET）才可以将开启损耗降到最小。在开关电源启动时,负载端的储能电容两端电压为零,相当于一个非常大的负载,可能引起错误的过载过流保护动作。在芯片启动时将过载过流保护屏蔽一段时间可以解决此问题,但是这样做不仅降低了芯片的可靠性,还可能使输入端产生“浪涌电流”造成输入电压波形塌陷使供电质量变差,还带来电磁干扰（EMI）等诸多问题。本文在控制器中设计了一个软启动电路,使开关电源能够在开启的一段时间内逐步提高占空比来给负载电容充电,当负载电容电压达到输出额定电压后,软启动结束并自动切换到正常工作模式。为了提高芯片的稳定性和可靠性,本文还设计了完善的各保护电路,包括过载保护、过压保护、欠压锁定、过流保护、过温保护等,目的是让芯片在任何可预见的恶劣情况下都能使保护电源系统和芯片本身,使之成为一款真正的绿色智能芯片。针对准谐振电流模式开关电源在一定程度上牺牲了电流模式中的电压前馈特性。本文详细分析了问题产生的原因,研究了解决的方法,设计了线电压前馈补偿模块。仿真结果的对比表明,在同一电源系统中,采用加入电压补偿模块的芯片可将原系统0.5%的输入电压调整率降至0.17%以内。电压前馈特性的改善不仅可以提高电源输出的质量,还可以减小滤波电容的大小节约电源成本,而且小的滤波电容对只有无源功率因数矫正（PPFC）的小容量电源提高功率因数也有一定的意义。
林杰[10]（2009）在《高精度、低噪声LDO线性调整器的设计》文中进行了进一步梳理电源管理电路具有高集成度、高性价比、外围电路简单、最佳性能指标、能构成高效率电源等优点,具有广阔的市场前景。本文针对对于电路精度要求较高的应用设计了高精度,低噪声的LDO线性稳压器。基准源是限制LDO精度的重要模块,本文通过曲率补偿,大大提高了基准源的温度系数,达到0.5ppm/℃,从而降低了LDO输出电压的温漂;通过预电压调整器,基准源的电源电压抑制性能得到提高,从而能抑制电源上的噪声;较大的外接旁路电容很好地滤除了基准源的输出噪声。本文采用0.5微米的BiCMOS工艺,利用了其中的双极型器件闪烁噪声较MOS器件低的特点,使用双极型器件构成误差放大器的关键节点来减低误差放大器的噪声。为了保证系统的稳定性以及减小系统的输出瞬时过冲,本文设计了输出缓冲级来隔离误差放大器的高阻抗输出节点与通路器件的栅极。该输出缓冲级利用负反馈来降低其输出阻抗,通过动态偏置,其静态电流能随负载电流而变化,从而节约了系统功耗。通过在非主极点附近引入零点进行频率补偿,本文所设计的LDO能稳定工作。本文首先分析了电源管理IC的市场前景,介绍了LDO的性能指标。接着本文对LDO进行了相关理论分析,并分析了LDO的噪声。然后介绍了基准源的设计以及LDO其他模块的设计。利用Cadence Spectre软件,本文对所设计的LDO各子模块以及LDO整个系统进行了相关仿真,仿真结果显示,本文的设计达到了预定的指标。
二、电源IC发展综述（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、电源IC发展综述（论文提纲范文）
（1）大功率UV LED电源系统研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景和意义 |
| 1.2 UV固化过程及对驱动电源的特殊要求 |
| 1.2.1 UV固化过程 |
| 1.2.2 UV LED驱动电源的特殊要求 |
| 1.3 国内外研究现状及应用现状 |
| 1.3.1 LED驱动电源研究现状 |
| 1.3.2 多路输出的LED驱动电源系统研究现状及工程应用现状 |
| 1.4 目前存在问题及不足 |
| 1.5 本文研究内容和结构安排 |
| 第2章 系统总体方案分析与设计 |
| 2.1 电源架构分析与设计 |
| 2.2 前级AC/DC变换器方案设计 |
| 2.2.1 EMI滤波器 |
| 2.2.2 功率因数校正电路 |
| 2.2.3 LLC谐振变换器 |
| 2.3 后级恒流输出DC/DC变换器方案设计 |
| 2.3.1 非隔离型Buck变换器 |
| 2.3.2 隔离型Flyback变换器 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 后级恒流驱动电源设计 |
| 3.1 后级电源功率电路设计与器件选型 |
| 3.1.1 电感设计及绕制 |
| 3.1.2 输入电容的设计及选型 |
| 3.1.3 输出电容设计及选型 |
| 3.1.4 功率开关管选型 |
| 3.2 Buck变换器控制方案分析与选取 |
| 3.3 功能单元电路设计 |
| 3.3.1 主控芯片外围电路分析与设计 |
| 3.3.2 采样电流放大电路 |
| 3.3.3 PWM调光电路 |
| 3.3.4 保护电路 |
| 3.3.5 MCU控制板电路 |
| 3.4 高精度调光软件设计 |
| 3.5 机箱设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 后级电源输出性能分析与优化 |
| 4.1 MOS管驱动电路分析与优化 |
| 4.1.1 常用MOS管驱动电路分析 |
| 4.1.2 驱动电路参数计算 |
| 4.1.3 驱动电路仿真 |
| 4.2 轻载问题分析与优化 |
| 4.2.1 轻载稳定输出分析 |
| 4.2.2 PWM输出延迟 |
| 4.2.3 环路参数 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 系统仿真与实验 |
| 5.1 仿真验证与分析 |
| 5.1.1 PWM调光电路方案及参数合理性仿真验证 |
| 5.1.2 调光及输出性能仿真验证 |
| 5.2 实验样机平台 |
| 5.3 系统方案合理性实验验证 |
| 5.3.1 调光性能实验验证 |
| 5.3.2 驱动电路参数合理性实验验证 |
| 5.3.3 恒流特性实验验证 |
| 5.3.4 电源效率测试 |
| 5.3.5 电源稳定性及动态性能实验验证 |
| 5.3.6 后级电源老化试验 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简介 |
（2）面向增材制造的柔性数控系统的研究与开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1. 研究背景 |
| 1.2. 增材制造专用数控系统行业现状 |
| 1.2.1. 低端专用控制器 |
| 1.2.2. 工业级专用控制器 |
| 1.2.3. 基于工控机的通用控制器 |
| 1.3. 增材制造专用数控系统国内外研究现状 |
| 1.3.1. 增材制造专用柔性数控系统研究现状 |
| 1.3.2. 柔性数控系统开发技术研究现状 |
| 1.4. 增材制造柔性嵌入式数控系统研究方案 |
| 1.4.1. 研究目标 |
| 1.4.2. 研究内容 |
| 1.4.3. 论文结构 |
| 1.5. 本章小结 |
| 第2章 增材制造数控系统领域模型分析与总体设计 |
| 2.1. 领域工程 |
| 2.2. 增材制造控制系统领域分析 |
| 2.2.1. 成形机制分析 |
| 2.2.2. 供料方式分析 |
| 2.2.3. 过程参量控制需求 |
| 2.2.4. 成形环境控制需求 |
| 2.2.5. 系统支持类控制需求 |
| 2.3. 增材制造控制系统领域模型 |
| 2.3.1. 成形控制系统 |
| 2.3.2. 供料控制通道 |
| 2.3.3. 成形环境控制系统 |
| 2.3.4. 参量与状态检测控制器 |
| 2.3.5. 该模型对成形工艺闭环控制系统的描述 |
| 2.4. 总体功能与方案设计 |
| 2.5. 硬件总体设计 |
| 2.5.1. 硬件总体布局设计 |
| 2.5.2. 主芯片选型 |
| 2.5.3. 芯片间通信方案设计 |
| 2.5.4. 系统存储空间设计 |
| 2.5.5. 电源分配系统设计 |
| 2.6. 柔性指令集设计 |
| 2.6.1. RS274/NGC解析器 |
| 2.6.2. RS274/NGC解析逻辑 |
| 2.6.3. RS274/NGC解析器的限制 |
| 2.6.4. Pcode指令集的提出 |
| 2.7. 固件总体设计 |
| 2.7.1. 固件设计原则 |
| 2.7.2. 固件层次结构 |
| 2.7.3. 硬件调用库(HCL) |
| 2.7.4. 用户功能库(CFL) |
| 2.8. 应用程序框架设计 |
| 2.8.1. 固件对象类图 |
| 2.8.2. 应用程序框架数据流 |
| 2.8.3. 系统状态机 |
| 2.8.4. 中断处理机制 |
| 2.9. 本章小结 |
| 第3章 实现柔性系统的关键技术研究 |
| 3.1. 柔性系统数据结构 |
| 3.1.1. 系统世界模型SWM(System World Model) |
| 3.1.2. SWO数据结构 |
| 3.1.3. VC数据结构 |
| 3.1.4. 系统对象数据树 |
| 3.2. Pcode解析器设计 |
| 3.2.1. Pcode指令格式 |
| 3.2.2. Pcode宏指令 |
| 3.2.3. Pcode产生式 |
| 3.2.4. Pcode解析流程 |
| 3.2.5. Pcode预处理(Tokenizer) |
| 3.2.6. Pcode词法分析(Tokenizer) |
| 3.2.7. Pcode翻译 |
| 3.3. 柔性机制设计 |
| 3.3.1. VC服务协议 |
| 3.3.2. VC抽象模型 |
| 3.3.3. 系统重构机制 |
| 3.3.4. 系统Boot Loader设计 |
| 3.3.5. 新构件的开发与添加 |
| 第4章 成形控制器关键技术研究 |
| 4.1. 成形轴与空间坐标变换 |
| 4.1.1. DAMAC成形轴的定义 |
| 4.1.2. 数模混合空间坐标系 |
| 4.1.3. 空间逆变换 |
| 4.1.4. 工具头旋转补偿控制 |
| 4.1.5. 坐标变换补偿控制 |
| 4.2. 多轴联动控制流水线 |
| 4.2.1. DAMAC流水线控制过程 |
| 4.2.2. 精插补器(FI) |
| 4.3. 系统误差补偿机制 |
| 4.3.1. SEM补偿器 |
| 4.3.2. Backlash补偿器 |
| 4.4. 自动供料控制 |
| 4.4.1. 连续供料模式 |
| 4.4.2. 按需喷射供料模式 |
| 4.5. 模拟轴关键技术 |
| 4.5.1. ABD模块 |
| 4.5.2. DDS模块 |
| 4.5.3. 输出信号分配系统 |
| 4.5.4. 模拟轴驱动电路(ABDDS)设计 |
| 第5章 参量-状态检测控制器关键技术研究 |
| 5.1. PSDC常用逻辑框架设计 |
| 5.1.1. PSDC检测器(Detector) |
| 5.1.2. PSDC开环调节器(Regulator) |
| 5.1.3. PSDC闭环控制器(Controller) |
| 5.2. PSDC功能电路复用机制 |
| 5.2.1. PSDC虚拟IO口(VIOP) |
| 5.2.2. ADMC电路设计 |
| 5.2.3. DAMC电路设计 |
| 5.2.4. NFot通道和PFM/PWM通道设计 |
| 第6章 增材制造专用柔性数控系统应用实例 |
| 6.1. ASFENC硬件板卡实现与测试 |
| 6.1.1. ASFENC硬件板卡实现 |
| 6.1.2. ASFENC硬件板卡测试 |
| 6.2. 基于ASFENC控制器实现PEEK高温FDM打印机控制系统 |
| 6.2.1. 聚醚醚酮(PEEK)介绍 |
| 6.2.2. PEEK高温FDM打印机功能介绍 |
| 6.2.3. PEEK高温FDM打印机控制系统设计 |
| 6.2.4. PEEK高温FDM打印机控制效果展示 |
| 6.3. 本章小结 |
| 第7章 总结与展望 |
| 7.1. 总结 |
| 7.2. 展望 |
| 参考文献 |
| 作者在读期间科研成果简介 |
| 致谢 |
| 附录 |
（3）AOT控制内置双PLL降压型DC-DC的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 电源IC研究现状及发展趋势 |
| 1.3 本文研究目标及章节划分 |
| 第二章 DC-DC基础理论概述 |
| 2.1 DC-DC基本拓扑和转换系数 |
| 2.2 降压型DC-DC转换原理和导通模式 |
| 2.2.1 转换原理 |
| 2.2.2 导通模式 |
| 2.3 降压型DC-DC调制方式 |
| 2.4 降压型DC-DC常见控制模式 |
| 2.4.1 PWM电压模 |
| 2.4.2 PWM峰值电流模 |
| 2.4.3 迟滞控制模式 |
| 2.4.4 COT控制模式 |
| 2.4.5 V2-COT控制模式 |
| 2.4.6 COT谷值电流模 |
| 2.5 同步整流技术 |
| 第三章 降压型DC-DC芯片XD1999A系统设计 |
| 3.1 XD1999A的主要性能指标和引脚功能 |
| 3.1.1 XD1999A主要性能指标 |
| 3.1.2 XD1999A引脚功能 |
| 3.2 XD1999A系统框图及控制过程 |
| 3.3 AOT定时器 |
| 3.4 工作频率与内部振荡器同步 |
| 3.5 环路稳定性分析及补偿 |
| 3.6 系统功耗分析 |
| 第四章 外同步锁相及频率调节技术研究 |
| 4.1 CPPLL基础知识 |
| 4.2 CPPLL稳定性分析 |
| 4.3 外同步PLL2 及频率调节模块设计 |
| 4.3.1 模式选择及外时钟输入模块 |
| 4.3.2 PFD与 CP模块 |
| 4.3.3 工作频率设置及宽范围调节模块 |
| 4.3.4 内部OSC模块 |
| 4.4 模块电路及PLL2 整体仿真 |
| 4.4.1 PFD与 CP仿真 |
| 4.4.2 RFS电阻对内部OSC频率调节仿真 |
| 4.4.3 PLL2 整体性能仿真 |
| 第五章 XD1999A关键子模块设计与仿真 |
| 5.1 基准模块设计及仿真 |
| 5.1.1 带隙电压基准原理 |
| 5.1.2 电压基准设计 |
| 5.1.3 电流基准设计 |
| 5.1.4 基准模块仿真 |
| 5.2 内部LDO模块设计及仿真 |
| 5.2.1 内部LDO模块设计 |
| 5.2.2 内部LDO稳定性 |
| 5.2.3 内部LDO仿真 |
| 5.3 ZCD模块设计及仿真 |
| 第六章 XD1999A整体仿真 |
| 6.1 上电启动仿真 |
| 6.2 负载阶跃响应仿真 |
| 6.3 工作频率宽范围调节和同步仿真 |
| 第七章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（4）大电流低压差线性稳压器的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电源管理芯片概述 |
| 1.2 低压差线性稳压器的研究现状 |
| 1.3 低压差线性稳压器的发展趋势 |
| 1.4 论文的研究内容与章节安排 |
| 第二章 低压差线性稳压器的基本理论 |
| 2.1 LDO的基本概念 |
| 2.2 LDO的组成 |
| 2.2.1 基准源 |
| 2.2.2 误差放大器 |
| 2.2.3 反馈网络 |
| 2.2.4 功率管 |
| 2.2.5 保护电路 |
| 2.3 LDO的性能指标 |
| 2.3.1 跌落电压 |
| 2.3.2 静态电流 |
| 2.3.3 效率 |
| 2.3.4 线性调整率 |
| 2.3.5 负载调整率 |
| 2.3.6 瞬态响应 |
| 2.3.7 输出电压精度 |
| 2.4 系统稳定性 |
| 2.4.1 负反馈系统稳定条件 |
| 2.4.2 频率补偿方法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 XD1801 芯片的电路设计 |
| 3.1 LDO的系统架构 |
| 3.2 预稳压模块 |
| 3.3 基准电压源 |
| 3.3.1 带隙基准电压原理 |
| 3.3.2 本文设计的带隙基准 |
| 3.4 偏置模块 |
| 3.4.1 启动电路 |
| 3.4.2 电流源 |
| 3.5 主体环路模块 |
| 3.5.1 误差放大器 |
| 3.5.2 缓冲级 |
| 3.5.3 电流放大器 |
| 3.5.4 功率管 |
| 3.5.5 系统稳定性分析 |
| 3.6 保护电路 |
| 3.6.1 过温保护电路 |
| 3.6.2 过流保护电路 |
| 3.6.3 过压保护电路 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 XD1801 芯片的系统仿真 |
| 4.1 跌落电压仿真 |
| 4.2 线性调整率仿真 |
| 4.3 负载调整率仿真 |
| 4.4 静态电流仿真 |
| 4.5 瞬态响应仿真 |
| 4.5.1 线性瞬态响应仿真 |
| 4.5.2 负载瞬态响应仿真 |
| 4.6 电源抑制比仿真 |
| 4.7 环路稳定性仿真 |
| 4.8 保护特性仿真 |
| 4.8.1 过温保护功能仿真 |
| 4.8.2 过流保护功能仿真 |
| 4.8.3 过压保护功能仿真 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 版图设计 |
| 5.1 版图设计流程 |
| 5.2 版图设计技术 |
| 5.2.1 交叉布线技术 |
| 5.2.2 器件匹配 |
| 5.3 本文设计的版图 |
| 5.3.1 整体版图 |
| 5.3.2 版图细节 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（5）一种多相降压型脉冲宽度调制控制器的LDO设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 集成电路简介 |
| 1.1.1 集成电路发展状况 |
| 1.1.2 模拟IC与数字IC的比较 |
| 1.2 电源IC简介 |
| 1.2.1 电源IC的特点 |
| 1.2.2 电源IC的分类 |
| 1.3 低压差线性稳压器(LDO) |
| 1.3.1 LDO的特点 |
| 1.3.2 LDO的国内外研究现状 |
| 1.3.3 LDO设计参数目标值 |
| 1.4 章节安排 |
| 第2章 LDO的结构和原理 |
| 2.1 LDO的基本结构和原理 |
| 2.1.1 LDO的基本结构 |
| 2.1.2 LDO的基本原理 |
| 2.2 LDO性能参数简介 |
| 2.3 LDO的稳定性分析和频率补偿 |
| 2.3.1 负反馈实现稳定性的分析 |
| 2.3.2 LDO的稳定性分析 |
| 2.3.3 LDO的频率补偿 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 LDO的组成模块设计 |
| 3.1 基准源的设计 |
| 3.1.1 基准源的简介 |
| 3.1.2 带隙基准电压源的原理 |
| 3.1.3 带隙基准电压源的设计 |
| 3.1.4 带隙基准的整体电路结构与性能仿真 |
| 3.1.5 小结 |
| 3.2 误差放大器设计 |
| 3.2.1 误差放大器的结构设计 |
| 3.2.2 误差放大器的性能参数 |
| 3.2.3 误差放大器的电路结构 |
| 3.2.4 误差放大器的仿真 |
| 3.2.5 小结 |
| 3.3 功率管的设计 |
| 3.3.1 功率管的结构和特性 |
| 3.3.2 功率管的设计 |
| 3.3.3 小结 |
| 3.4 防下冲电压电路设计 |
| 3.4.1 防下冲电压电路基本原理 |
| 3.4.2 防下冲电压电路设计 |
| 3.4.3 小结 |
| 3.5 启动冲击电流抑制电路 |
| 3.5.1 启动冲击电流抑制电路的设计 |
| 3.5.2 启动冲击电流抑制电路的功能仿真 |
| 3.5.3 小结 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 LDO电路结构与整体仿真 |
| 4.1 LDO整体结构图 |
| 4.2 LDO功能仿真 |
| 4.3 LDO温度特性仿真 |
| 4.4 LDO线性调整率仿真 |
| 4.5 LDO负载调整率仿真 |
| 4.6 LDO电源电压抑制比仿真 |
| 4.7 LDO相位裕度仿真 |
| 4.8 LDO静态电流仿真 |
| 4.9 本章小结 |
| 第5章 LDO的版图设计 |
| 5.1 版图设计中的效应问题 |
| 5.1.1 天线效应 |
| 5.1.2 闩锁效应 |
| 5.1.3 衬底噪声 |
| 5.2 版图设计中的匹配问题 |
| 5.3 整个LDO的版图设计 |
| 5.3.1 功率管的版图 |
| 5.3.2 LDO的版图 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（6）电源IC的选型与应用研究（论文提纲范文）
| 1 开关电源的分类 |
| 2 电源IC的应用选择 |
| 3 结语 |
（7）关于开关电源IC研发的项目管理应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 开关电源的发展历程及现状 |
| 1.2 电源管理IC项目管理特点 |
| 1.2.1 国内电源管理IC产业现状 |
| 1.2.2 国内电源管理IC项目管理特点 |
| 1.3 研发类项目管理理论概述 |
| 1.3.1 项目管理基本理论概述 |
| 1.3.2 研发类项目管理特点 |
| 1.4 国内外IC设计项目管理研究现状 |
| 1.5 本文研究的主要内容及意义 |
| 第二章 开关电源IC研发项目管理内容 |
| 2.1 开关电源IC产业特点 |
| 2.2 国内开关电源IC研发项目管理现状 |
| 2.3 开关电源IC研发流程 |
| 2.4 开关电源IC研发项目管理内容 |
| 2.5 开关电源IC研发项目管理过程 |
| 第三章 适合开关电源IC研发项目管理理论 |
| 3.1 新产品开发管理 |
| 3.1.1 新产品开发管理内容 |
| 3.1.2 新产品开发管理目标 |
| 3.1.3 新产品规划过程 |
| 3.2 项目计划 |
| 3.3 项目控制 |
| 3.4 项目风险管理 |
| 3.4.1 项目风险管理主要流程 |
| 3.4.2 项目风险管理计划 |
| 3.4.3 项目风险评估方法比较 |
| 3.4.4 IC研发项目风险管理特点 |
| 3.4.5 IC研发项目风险评估方法确定 |
| 3.5 项目管理理论小结 |
| 第四章 B公司P项目管理流程重建 |
| 4.1 B公司项目管理现状 |
| 4.1.1 B公司项目简介 |
| 4.1.2 B公司项目管理遇到的主要问题 |
| 4.2 B公司P项目启动阶段 |
| 4.2.1 P项目组组织结构 |
| 4.2.2 P项目产品规划 |
| 4.3 B公司P项目的项目计划 |
| 4.3.1 P项目流程 |
| 4.3.2 P项目时间计划 |
| 4.4 P项目的控制管理 |
| 4.4.1 P项目的进度控制 |
| 4.4.2 P项目的成本控制 |
| 4.4.3 P项目的质量控制 |
| 4.4.4 P项目的信息控制 |
| 4.4.5 P项目的文档管理 |
| 4.5 P项目的完成与收尾 |
| 第五章 B公司P项目风险管理 |
| 5.1 B公司P项目风险识别 |
| 5.2 B公司P项目风险评估 |
| 5.3 B公司P项目风险对策 |
| 5.3.1 技术风险应对 |
| 5.3.2 成本风险应对 |
| 5.3.3 管理风险应对 |
| 5.3.4 人员风险应对 |
| 5.3.5 市场风险应对 |
| 5.3.6 竞争风险应对 |
| 5.3.7 风险应对总结 |
| 5.4 P项目项目管理执行效果总结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 论文研究成果 |
| 6.2 局限及进一步研究方向 |
| 参考文献 |
| 后记 |
（8）数字音响系统电源管理的实现（论文提纲范文）
| 1 数字音响系统电源组成 |
| 2 如何选择最佳电源拓扑结构 |
| 3 具体实施方式 |
| 4 测试结果 |
（9）多模式绿色开关电源控制器设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题来源和研究任务 |
| 1.2 相关技术发展过程和最新动态 |
| 1.2.1 开关电源技术的起源 |
| 1.2.2 开关电源技术的发展 |
| 1.2.3 开关电源控制IC 的出现和发展 |
| 1.2.4 开关电源控制IC 技术最新动态 |
| 1.2.5 电流模式准谐振反激开关稳压电源的基本工作原理 |
| 1.3 课题研究意义 |
| 1.4 内容安排 |
| 第2章 多模式绿色开关电源控制 IC 系统分析与设计 |
| 2.1 开关电源的分类 |
| 2.1.1 开关电源拓扑中的正激变换器和反激变换器 |
| 2.1.2 开关电源的调制方式 |
| 2.1.3 开关电源的环路反馈方法 |
| 2.2 开关电源控制IC |
| 2.2.1 开关电源控制IC 的应用和分类 |
| 2.2.2 绿色开关电源控制IC |
| 2.3 多模式绿色开关电源控制IC 系统设计 |
| 2.3.1 系统设计基础 |
| 2.3.2 多模式绿色开关电源控制IC 的整体结构 |
| 2.3.3 多模式绿色开关电源控制IC 内部自身工作过程设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 多模式绿色开关电源控制 IC 各模块设计与仿真 |
| 3.1 软启动模块设计 |
| 3.1.1 软启动模块原理 |
| 3.1.2 软启动模块仿真 |
| 3.2 基准电压源模块设计 |
| 3.2.1 基准电压源原理 |
| 3.2.2 基准电压源仿真 |
| 3.3 波谷检测模块设计 |
| 3.3.1 波谷检测模块原理 |
| 3.3.2 波谷检测模块仿真 |
| 3.4 频率限制模块设计 |
| 3.5 启动脉冲模块设计 |
| 3.5.1 启动脉冲原理 |
| 3.5.2 启动脉冲仿真 |
| 3.6 负载过压保护模块设计 |
| 3.6.1 负载过压保护原理 |
| 3.6.2 负载过压保护仿真 |
| 3.7 过热保护模块设计 |
| 3.7.1 过热保护电路原理 |
| 3.7.2 过热保护电路仿真 |
| 3.8 电压前馈补偿模块设计 |
| 3.8.1 准谐振电流模式中线电压前馈特征变差的原因 |
| 3.8.2 准谐振电流模式中的线电压前馈补偿设计 |
| 3.9 本章小结 |
| 第4章 系统HSPICE 仿真和芯片流片 |
| 4.1 负载阶跃响应和模式转换过程仿真 |
| 4.2 输入电压阶跃响应 |
| 4.3 芯片版图设计 |
| 4.4 芯片显微照片 |
| 4.5 芯片封装后的照片 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
（10）高精度、低噪声LDO线性调整器的设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电源IC 发展综述 |
| 1.2 LDO 简介 |
| 1.3 LDO 的性能指标 |
| 1.3.1 关于系统 |
| 1.3.2 关于基准源 |
| 1.4 本文要达到的指标 |
| 第二章 系统分析 |
| 2.1 AC 小信号分析 |
| 2.1.1 系统原理图 |
| 2.1.2 系统的频率响应 |
| 2.1.3 系统稳定性 |
| 2.1.4 负载调整率 |
| 2.2 系统瞬态分析 |
| 2.3 设计导通器件 |
| 2.4 设计误差放大器 |
| 2.5 设计基准源 |
| 2.6 本章总结 |
| 第三章 系统噪声 |
| 3.1 噪声幅值分布 |
| 3.2 器件噪声 |
| 3.2.1 电阻的噪声 |
| 3.2.2 MOS 器件的热噪声 |
| 3.2.3 MOS 器件的闪烁噪声 |
| 3.2.4 双极型器件的噪声 |
| 3.3 系统噪声 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 基准源设计 |
| 4.1 采用齐纳二极管的基准源 |
| 4.2 一阶带隙的基准源 |
| 4.2.1 BROKAW 结构 |
| 4.2.2 适用于低压环境的基准源 |
| 4.3 V_(BE)的曲率补偿 |
| 4.4 预电源电压调整器 |
| 4.5 基准源系统电路原理图 |
| 4.6 本章总结 |
| 第五章 LDO 系统设计 |
| 5.1 选择LDO 的拓扑结构 |
| 5.2 通路器件的设计 |
| 5.3 误差放大器的设计 |
| 5.3.1 输入共模范围与输出摆幅 |
| 5.3.2 开环增益 |
| 5.3.3 噪声与功耗 |
| 5.3.4 其他考虑 |
| 5.3.5 仿真结果 |
| 5.4 输出缓冲级的设计 |
| 5.5 频率补偿 |
| 5.6 本章总结 |
| 第六章 仿真结果以及版图设计 |
| 6.1 基准源的仿真结果 |
| 6.2 LDO 的仿真结果 |
| 6.3 LDO 版图设计 |
| 6.3.1 MOS 器件的匹配 |
| 6.3.2 电阻的匹配 |
| 6.3.3 系统的版图设计 |
| 第七章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
四、电源IC发展综述（论文参考文献）
- [1]大功率UV LED电源系统研究与设计[D]. 王明东. 南京信息工程大学, 2021(01)
- [2]面向增材制造的柔性数控系统的研究与开发[D]. 谢焯俊. 四川大学, 2021(02)
- [3]AOT控制内置双PLL降压型DC-DC的研究与设计[D]. 王小康. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [4]大电流低压差线性稳压器的研究与设计[D]. 刘炼阁. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [5]一种多相降压型脉冲宽度调制控制器的LDO设计[D]. 刘俊涛. 辽宁大学, 2018(01)
- [6]电源IC的选型与应用研究[J]. 粟小娓. 时代农机, 2017(11)
- [7]关于开关电源IC研发的项目管理应用研究[D]. 孙运. 复旦大学, 2013(03)
- [8]数字音响系统电源管理的实现[J]. 赵庆苓. 通信电源技术, 2011(01)
- [9]多模式绿色开关电源控制器设计[D]. 段立业. 湖南大学, 2009(01)
- [10]高精度、低噪声LDO线性调整器的设计[D]. 林杰. 电子科技大学, 2009(11)